概要

業界で20年以上におよぶ経験を持つグリーンツィードは、世界をリードするセミコンダクター製造工場や鋳造所、OEMの信頼を得て、重要なアプリケーションに対し、信頼できる効果的なソリューションを提供しています。

米国で初めてクリーンルームでの製造を行ったグリーンツィードは、急速に変化するセミコンダクター業界のニーズに対応するため、進化し続けています。Chemraz®シールは、最新の蒸着処理やエッチウエハ処理で使用される最先端技術を用いたプラズマにも耐えられる設計になっています。また、弊社の幅広い一体型ソリューションは、ボンディング、カプセル化、コーティングの機能を活かし、重要な構成部品を強力に保護します。グリーンツィードは今後も、セミコンダクター業界の発展に従って次世代技術の実現に取り組んでまいります。

グリーンツィードは20年以上にわたり、セミコンダクター業界のOEMや製造工場にウエハ製造向けのシールやソリューションを提供しています。

これらのシーリングソリューションは、ウエハの洗浄、パターニング、デポジション、その他さまざまなウエハ製造工程で使用される非常に強いプラズマや化学薬品にも耐えられるよう進化し続けています。グリーンツィードの一体型ソリューションは、生産性を高めながら、操作時の汚染やコストを削減します。

セミコンダクター用途

用途

グリーンツィードは、セミコンダクター市場における重大な業務上の問題を解決する、材料製品の幅広いソリューションを提供しています。

Chemraz®パーフロロエラストマーは、プラズマ耐性を高め、微粒子化を抑えることで生産性と清浄度を強化します。

グリーンツィードのフッ素樹脂複合材料製品ラインであるOnx™は、構造部品、ブラケット、スピナーチャックなど、さまざまなウエハ処理の用途で使用されています。ONX™ 600はフルオロポリマーをベースとする炭素繊維強化複合材料です。高強度、高純度で、高温環境において強酸性化学物質への耐性を発揮します。

Arlon®とAvalon®は、微粒子化しにくく、寸法安定性に優れたエンジニアリング熱可塑性プラスチックで、ESCブッシングやウエハぺデスタルなどウエハの処理やハンドリングに適しています。

CMP

CMPは化学研磨と機械研磨により表面を平坦化する加工技術で、ケミカルエッチングと遊離砥粒研磨の特徴を兼ね備えています。一般に、研磨スラリーと腐食性化学物質スラリーを研磨パッドと止め輪とともに使用します。止め輪には、通常は直径がウエハより大きいものを使用します。

グリーンツィードのプラスチック材料を使用したリテーナーリングは、イオン含有量が少なく、摩耗率が低くなります。

また、グリーンツィードのリテーナーリングは業界最高のエンジニアリング熱可塑性プラスチック材料であるArlon®を使用しており、プラズマ、化学物質、摩耗、高温に対して優れた耐性を示します。

デポジション

デポジションとは、ウエハでの材料の堆積、コーティング、転写に用いられるすべての工程を指します。

CVD

CVD、PVD、真空蒸着は一般に、通常の方法で加熱された基質表面上またはその近くで発生する化学反応により、固形物を蒸発させて付着させます。

グリーンツィードは、Oリング、エラストマー材料、スリットバルブドア、ダブテール、グランドロックシールなど、CVDプロセス向けの部品を提供しています。

エレクトロプレーティング

電気化学堆積法は、目的金属イオンや化学的複合物の溶液を簡単な電気分解で処理し、金属、酸化物、塩などの薄膜/コーティングを導体基板の表面に堆積させるプロセスです。通常のセミコンダクタープレーティングでは、ウエハ表面に銅を堆積させ、スズ/銀などのめっきの凹凸に対して高度なパッケージングを提供します。

グリーンツィードは、シールの製造において、シールの性能を高め、寿命を延ばし、固着を防止する革新的な技術を導入しています。

エッジエクスクルージョンとは、ウエハ外周の使用しない部分を指します。エッジエクスクルージョンを少なくすれば、より多くのチップを製造できます。

エッジエクスクルージョン製品

グリーンツィードのエッジエクスクルージョン製品を使用すると、チップに加工できるウエハ表面の面積を最大限確保することができます。また、ウエハのエッジをシールするため、ウエハ裏面のめっき処理が不要になります。

エッジエクスクルージョンテクノロジーにおいて業界をリードするグリーンツィードが提供するEnduro™ LF10は、薄いPTFEベースのコンフォーマルコーティング剤で、エラストマー部品、熱可塑性部品、金属部品など製造機器の各種部品に利用することで性能の向上が期待できます。

詳細についてはChemraz®のマイクロサイトをご覧ください。

エッチング

エッチングにはウェットとドライの2つの方式がありますが、いずれも製造時の工程でウエハにイオンを注入し、ウエハの多くの表層をエッチングする高度なプロセスです。グリーンツィードはドライエッチング真空環境向けに以下の製品を提供しています:

  • シール
  • Oリング
  • Eシール
  • BSVドア用Avalon®シールド
  • フォーカスリング
  • ファスナ

詳細についてはChemraz®のマイクロサイトをご覧ください。

サブファブ/真空ポンプ

セミコンダクターの製造工程が終わった後で廃棄物を処理する前に、サブファブ内において化学的または熱的な方法で有害な排出ガスを抑える作業が必要になります。

グリーンツィードのシールやOリングは、高温や刺激性の化学物質を使用する用途に適したKF取付金具をはじめ、サブファブ内のポンプ、スクラバー、パイプ、バルブ、フランジで使用されています。

詳細についてはChemraz®のマイクロサイトをご覧ください。

バルブ

グリーンツィードは、溝の中でシール材の動きを抑制するボンディングオプションをはじめ、半導体加工で使用するバルブ向けのさまざまなシーリングソリューションを提供しています。これらのソリューションは施工が簡単で、シーリングの完全性を高め、摩耗を軽減します。また、PTFEにより強化されたシールド機能がプロセス中のシールとの接触を最小限に抑え、シールの寿命を向上させます。

従来はOリングを交換することが唯一の選択肢であり、溝を洗浄し、新しいOリングを装着することは時間のかかる困難な作業でした。グリーンツィードのボンデットスリットバルブドア(BSV)ソリューションはこうした作業が簡単で、BSVドア全体をそのまま交換するため、数本のボルトを交換するだけで装着が完了します。

弊社のシールは、Chemraz®をはじめとする独自の材料製品を用いて製造されています。シールはアルミニウムまたはステンレススチールのドアに溶着されており、ドアとシールが一体化しているため、交換時のダウンタイムを短縮し、適切な位置へ簡単に装着することができます。さらに、弊社のソリューションは従来とは異なる分割線のない成型方法を採用しており、パーティクルの発生を抑えることで汚染を軽減します。

また、接合部が圧縮永久歪を最適に維持し、摩耗を最小限に抑える設計になっているため、従来のパーフロロエラストマーOリングの装着に比べ、さまざまなプロセスでパーティクルの発生を抑えます。こうしたあらゆる要素に加えて溶接したゲートを導入することで、ウエハ製造工程におけるシールの寿命を最大10倍まで伸ばすことが可能になりました。

ウエハ処理/リフトピン/パッド

ファブでのウエハ処理では、ドーピング、イオン注入、エッチング、薄膜蒸着といったさまざまなプロセスにおいて、ウエハの搬送にロボットが使用されています。

グリーンツィードはこれらのロボット向けの部品を提供しています。なかでも、ウエハ搬送パッド(ファング)はロボットブレードでの固着を防ぐために装着されるもので、他に次のような目的で使用されます:

  • ウエハがロボットブレードから離れるのを防止
  • 高温のホットウエハに対応
  • ロボットブレードで摩耗耐性を発揮
  • 独自のパッド表面加工で固着を減少

詳細についてはChemraz®のマイクロサイトをご覧ください。

湿式洗浄および表面処理

ウェットクリーニングおよび表面処理の材料は、数ある半導体プロセスのステップにおいてウエハの処理に使用されます。SEMI-F57 ADD LINKは、半流動体を扱う部品メーカーが抽出可能なイオン、金属アニオン、総酸化炭素(TOC)に関して準拠しなければならない業界標準となっています。これに準拠したベストプラクティスを実行することで、適切なクリーニングとバス内の金属除去が可能になります。

グリーンツィードのChemraz® 551とChemraz® 570は、広範な耐薬品性により、高い信頼性と汚染制御が求められるウェットウエハプロセスや湿式処理の用途に適しています。

詳細についてはChemraz®のマイクロサイトをご覧ください。

リソース

耐薬品性ガイド

適切なエラストマーやシール設計を選ぶことは容易ではありません。この耐薬品性ガイドは接触する液体の侵入を防ぐシール材の機能についてご説明します。グリーンツィードは当ガイドでご紹介している通り、多様なエラストマーを取り揃えています。幅広くほぼすべての薬品に対する耐性を備えたPTFEにエラストマーの弾力性を組み合わせたパーフロロエラストマー、Chemraz®は、グリーンツィードがご提供する最も耐薬品性に優れた材料です。

エラストマー センターオブエクセレンス

グリーンツィードが目指すもの、それは常に前進し続け、次世代のテクノロジーを発展させること。エラストマー センターオブエクセレンスの設立は、その理念に基づいた弊社の最新の取り組みです。新しい革新的な方法でソリューションをより早く市場に届け、セミコンダクター業界のお客様に対応いたします。

米国ペンシルベニア州クルスビルのアドバンスド・テクノロジー・グループ本部にあるこのセンターは、新しいエラストマー化合物の発展に尽力するともに、最初の原材料の混合や開発から製品パッケージのプロトタイプまで、弊社におけるプロセスを完全に統合します。

このセンターでは、スピード、効率、敏捷性を活かして新しい半導体化合物の開発ペースを加速させ、お客様にお届けしています。

  • 面積2,200 Ft2のクリーンルーム - 設備が整ったクリーンルーム環境で、業界標準に従った汚染制御を実施し、最高品質の製品を製造しています。セミコンダクター業界のお客様向けとしては、厳しい品質と清浄度の条件を満たす業界最先端のパーフロロエラストマーを開発しています。
  • プロセスシステム - 当センターのプロセスシステムはいくつかの実験室基準において業界トップレベルを達成しています。このシステムは、ミキシングロール機/内部ミキサー、押出機、プレスシステム、後硬化オーブン、検査システム、クリーニング/パッケージングエリアなどで構成されています。
  • その他の機能 - プラズマエッチングシステムとUV/オゾンシステムによる用途に応じた暴露実験、合成/形態、材料特性に応じた設備性能。